چهارشنبه ۰۵ اردیبهشت ۰۳

مقاله #1083

#1083 کد مقاله زمینه: برق و الکترونیک
عنوان انگلیسی:
High Speed PCB & Spiral with Patch EBG Planar Integration for EMI Reduction
تعداد صفحات انگلیسی:
5 صفحه
عنوان فارسی:
ادغام PCB سرعت بالا و اسپیرال با ورق EBG پچ برای کاهش EMI
تعداد صفحات فارسی:
13 صفحه
نوع فایل:
فایل word ترجمه و pdf انگلیسی
قیمت فروش:
50,000 ريال
چکیده فارسی:

چکیده

نیاز به طراحی برد مدار چاپی سرعت بالا در مدار مجتمع مدرن افزایش یافته است و در عین حال یکپارچگی سیگنال و استانداردهای EMC را حفظ می­کند چون آنها به مسئله چالش برانگیزی تبدیل شده­اند. در این مقاله، یک طرح PCB سرعت بالا ساخته شده است که انتشارات با تشعشع بالا که از حد EMC استاندارد می­گذرند را تا 4.54 گیگاهرتز ساطع می­کند، و تحت آزمون انتشار تابشی قرار گرفته است. EMI مربوط به PCB پیشنهادی در 4.54 گیگاهرتز با استفاده از اسپیرال (حلزونی) EBG با ورقه پچ که در PCB نویزی قرار گرفته است، خنثی می­شود. تحلیل این ویژگی­ها نشان می­دهد که طراحی ساختار EBG پیشنهادی برای کاهش EMI مورد نظر، مناسب است.

نسخه انگلیسی:
قیمت فروش:
50,000 ريال
پرداخت اینترنتی و دریافت
new order
زمینه مقاله

زمینه مورد نظر:

new order
ورود به سیستم
- فراموشی گذرواژه ؟
محاسبه فوری هزینه ترجمه
شما میتوانید با انتخاب زمینه و زبان ترجمه و وارد نمودن تعداد کلمات متنی که باید ترجمه شود، هزینه و زمان تحویل ترجمه را بدست بیاورید.
زمینه: زبان: تعداد کلمه:
پست الکترونیکی شما :

خبری شد خبرتان خواهیم کرد!

آیا سوالی دارید؟

سوال خود را با ما در میان بگذارید

تماس با پشتیبانی

ورود به سیستم


تماس با پشتیبان