#1083 کد مقاله | زمینه: برق و الکترونیک | ||
عنوان انگلیسی: |
High Speed PCB & Spiral with Patch EBG Planar Integration for EMI Reduction |
تعداد صفحات انگلیسی: |
5 صفحه |
عنوان فارسی: |
ادغام PCB سرعت بالا و اسپیرال با ورق EBG پچ برای کاهش EMI |
تعداد صفحات فارسی: |
13 صفحه |
نوع فایل: |
فایل word ترجمه و pdf انگلیسی |
قیمت فروش: |
50,000 ريال |
چکیده فارسی: |
چکیده نیاز به طراحی برد مدار چاپی سرعت بالا در مدار مجتمع مدرن افزایش یافته است و در عین حال یکپارچگی سیگنال و استانداردهای EMC را حفظ میکند چون آنها به مسئله چالش برانگیزی تبدیل شدهاند. در این مقاله، یک طرح PCB سرعت بالا ساخته شده است که انتشارات با تشعشع بالا که از حد EMC استاندارد میگذرند را تا 4.54 گیگاهرتز ساطع میکند، و تحت آزمون انتشار تابشی قرار گرفته است. EMI مربوط به PCB پیشنهادی در 4.54 گیگاهرتز با استفاده از اسپیرال (حلزونی) EBG با ورقه پچ که در PCB نویزی قرار گرفته است، خنثی میشود. تحلیل این ویژگیها نشان میدهد که طراحی ساختار EBG پیشنهادی برای کاهش EMI مورد نظر، مناسب است. |
||
نسخه انگلیسی: |
|||
قیمت فروش: |
50,000 ريال |
||
پرداخت اینترنتی و دریافت
|